算力堆不出智能汽车未来
尹路 柳书琪
一颗优秀的汽车芯片，不仅需要马力优秀，更需要强大的灵活度，让车企在芯片和整车性能的匹配中做到既便捷开发，又保有自由开发的能力。供图/高通
从上世纪80年代电子系统开始大规模应用于汽车之后，以芯片为代表的电子系统就成为汽车各个子系统中发展速度最快的路线。从最初局限于安全系统，如刹车防抱死、车身稳定控制等方面，汽车电子系统就像毛细血管一样，逐步发展到遍布汽车的每一个角落。
特别是最近五年，随着智能汽车的快速发展，车用芯片的数量和性能都实现了跨越式提升，一台汽车的芯片数量從数百颗增加到近三千颗。芯片性能也成为车企和消费者最为看重的核心性能之一。
整车电子电气架构从分布式向域处理甚至中央处理架构跃升，智能驾驶的性能要求越来越苛刻，这些都对车用芯片的性能提出了更高的要求。
汽车芯片市场大大小小的玩家数量也变得众多。以高通为例，从八年前首次将骁龙芯片引入智能汽车领域至今，八年间，车用芯片工艺制程从28纳米演进至5纳米，改进了近10代工艺节点。而同一时期，非智能汽车上的功能芯片制程还停留在28纳米、90纳米，甚至100纳米以上。
在车用芯片性能快速提升的过程中，为了显示芯片的先进程度，不论是车企还是芯片厂，都需要一个可量化的衡量标准，就如同消费电子芯片的核心数、主频等。第一个被厂家和用户公认的衡量标准是算力，因为用一个数字来表示芯片的性能简单直接，容易被普通消费者理解和接受。在算力成为衡量标准后，随之而来的就是几乎不设上限的算力竞赛，以及困扰着工程师和消费者的算力焦虑。
自从车企开启算力竞赛之后，“算力=马力”这个等式就被多位车企高管不断重复。但如果用传统汽车衡量标准进行类比的话，马力不应是唯一指标，甚至不是最重要的指标。熟悉汽车的消费者都知道，一台民用车的整个生命周期中，用到最大马力的机会连1%都没有。车用芯片同样如此，用到最大算力的场景占比同样微乎其微。
最近对唯算力论的反对声越来越多，其中深层次的原因是对智能汽车核心功能的判断发生了变化。相当一段时间里，不论是车企还是芯片公司，都更愿意强调智能驾驶功能，因为智能驾驶能力能凸显技术实力，因此与智能驾驶相关度更高的算力也就更受重视，但消费者对智能驾驶并不像预期中的那样重视。相比更多功能，安全性的优先级显著提升。简单来说，宁可慢一点，也要稳一点。
与智能驾驶不同，智能座舱的热度一直不减。消费者从购买到使用全流程都在体验智能座舱的功能。根据第三方市场调研机构君迪J.D.Power的最新调查，汽车智能化已经成为购买决策中排名最高的要素，也是放弃购买的第一大原因。
其实，即便综合考虑芯片的各种性能参数，也并不足以判断一颗车用芯片的好坏。高通高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal在接受笔者专访时提到，汽车芯片的复杂程度远超消费芯片，一颗汽车芯片要工作10年甚至15年，这与手机完全不同。芯片厂需要为客户提供贯穿全生命周期的维护服务，兼容越来越多的新功能，此时真正重要的还有软件能力、复用能力，以及一个能力足够强大的技术支持团队。至于参数规格，只是其中一种需要关注的要素而已。
以骁龙8155A芯片为核心的高通第三代骁龙座舱平台目前在市场上取得了成功。消费者已经将8155A与优秀的智能座舱画上等号。而消费者之所以会如此认为，并不是因为了解芯片的具体参数多优秀，而是相信高通团队在智能领域的综合实力以及对产品实际体验的认可。
相对芯片性能，车企会更加关注芯片厂可以提供怎样的解决方案。20年来高通逐步完善其汽车产品组合，以骁龙数字底盘为例，它同时包括骁龙汽车智联、骁龙座舱、Snapdragon Ride智能驾驶、骁龙车对云服务四个平台，可以为车企提供车联网、智能座舱、智能驾驶、云端服务全部功能。车企可以自由选择任一平台或全部平台，在车企还比较缺乏智能系统开发能力的背景下，高自由度的完整解决方案更加有吸引力。
更多的芯片性能衡量维度，软件能力，芯片厂服务团队的规模与水平，解决方案的完整性和自由度，衡量车用芯片的水平远不是算力这样一个简单指标可以胜任的。“在一两个芯片参数上领先并不难，难的是将优秀的芯片真正商业化，并且拥有大规模交付的可靠能力。”Nakul Duggal总结。
一颗优秀的汽车芯片，不仅需要马力优秀，更需要强大的灵活度，让车企在芯片和整车性能的匹配中做到既便捷开发，又保有自由开发的能力。
车企对科技公司提供完整智能汽车解决方案一直十分警惕，特别是在智能驾驶的研发当中，“不能把灵魂交给别人”成了每一个车企研发人员最常见的担心，比如特斯拉放弃Mobileye自研FSD自动驾驶芯片。英伟达不提供完整功能，只提供高性能硬件和开发平台，具体开发工作完全由车厂或一级供应商自主完成。
但不论是Mobileye的“黑盒”模式，还是英伟达的开放模式，其实都各有利弊。交付完整功能可以减轻车厂的研发压力，加快新产品的投放进程。但同时也会失去对相应功能的自主可控。开放模式当然可以让车厂完全掌控产品的核心功能，但开发周期长、投入大，交付状态不稳定。
所以，大多数车企选择两种方案并行，比如蔚来在第一代产品上使用Mobileye，而第二代产品使用英伟达。比亚迪更是分别与博世、地平线、英伟达、Momenta合作研发智能驾驶系统。当然，鉴于市场竞争激烈，无论哪种方案，车企都趋之若鹜，在方案成熟和最新最快的方案之间，通常都会选择后者。
并行开发的确是一种不会犯错的选择，但弊病也显而易见，研发团队重复建设，成本压力巨大。那是否有两全其美的方案呢？高通Snapdragon Ride提供了一种可能性。
Snapdragon Ride既可以只向车企提供硬件和开发平台，由车企自主研发，也可以交付包含视觉感知及驾驶（来自Arriver）、自动泊车（来自法雷奥）和驾驶员监测系统（来自seeing machines）的完整功能。Nakul Duggal表示，高通始终致力于为汽车制造商提供一个开放、完整和充满变革性的平台，包括半导体、软件、堆栈、系统和服务。而在平台的三大特性中，车企最看重的就是开放。
基于Snapdragon Ride的开放方案，今后需要快速上线自动驾驶功能的车企可以先选用完整方案，同时建立自研团队，在产品上市的同时开启全栈自研。而且因为是基于同样的硬件和开发平台，全栈自研和完整方案并不矛盾，随时可以进行平滑切换，避免了并行开发两套完全不同的系统造成的浪费和冲突。这一方案迅速赢得多个车企客户的青睐，宝马、奔驰、大众、通用和长城等都成为了Snapdragon Ride的客户。
高通的智能驾驶系统之所以能在短期内赢得头部车企青睐，除了方案本身的竞争力，它在智能座舱领域的表现也是重要原因。Nakul Duggal说，高通是自动驾驶市场的后来者，这意味着它首先面临的挑战是赢得车企的信任。需要让车企相信，为什么可以将这项复杂且重要的业务交给一个智能驾驶的“新玩家”？而高通在智能座舱领域的优异表现，大大降低了高通赢得车企信任的门槛，这得益于高通从研发投入、市场洞察、人才储备和全球化视野诸多方面的深厚积累。
高通在智能座舱领域的表现明显超出所有竞争对手。当今的智能汽车市场，如果智能座舱缺少了骁龙8155A的支持，不论是车企还是消费者，都会对座舱的智能化水平缺乏信心。从高通一代、二代到第三代的积累和突破，基础是产品性能的大幅度提升和功能扩充，经历了几年的市场培育，消费者对智能座舱的功能需求大幅度增加，这方面中国尤为突出。
中国消费者在高度普及的智能移动通信环境下，对智能设备的需求旺盛且苛刻，这直接倒逼车企在产品定义上就必须格外注重智能水平，自然就会催生对高性能硬件平台的需求。
同时拥有智能驾驶和智能座舱两方面的先进产品，这赋予了高通另一项独有的竞争优势，高通产品市场高级总监艾和志发现，市场上已经出现将智能座舱与智能驾驶相融合的需求。“恰恰高通在智能座舱和智能驾驶上都有完整的布局，还可以和智能网联作融合。”他进一步判断，“高通差不多是全球唯一有可能做这两方面融合的半导体芯片厂商。”
消费者对智能汽车功能的苛刻要求除了催生出更优秀的产品，也在逼迫车企和芯片厂必须调整合作中的姿势，不论是车企还是芯片厂，基于传统供应链模式，都无法快速适应市场变化。这其中最重要的调整就是曾经隐于幕后的芯片公司，必须走到前台。
传统汽车供应链中，上下游间只是单纯的买卖关系。芯片厂商的角色通常是二级或三级供应商，再上一级是类似博世的一级供应商，将芯片集成为一个“盒子”，再交付给车企。
到了智能网联时代，芯片平台的软硬件能力举足轻重，车企与供应商间的关系盘根错节，各個环节相互交叠、融合，而且芯片供应商介入整车研发的节点越来越早。早在一款产品定义之初，车企就需要芯片厂参与到产品规划与开发之中。
近两年，不仅是高通，包括英伟达和其他车载芯片厂商都在尝试用软硬结合的方式，把越来越多的车企拉入其生态中。车企并不乐见这种模式发展到极端，如果一辆车的产品力越来越多地被一枚芯片所定义，那么车企的产品节奏就会十分被动，成为“方案整合商”。
Nakul Duggal在汽车投资者大会上对供应圈的描述。供图/高通
艾和志不这么认为，他更愿意用一张互相发生作用力的网络来形容今天的智能汽车生态。“供应链体系从原来的链状变成了网状，各个供应商都在互相作用。”他举例说，长城魏牌的摩卡DHT-PHEV是国内首款搭载高通Snapdragon Ride平台的车型，针对这辆车的芯片早在3年-5年前就已开始设计，远超此前的行业惯例。“这要求芯片厂对行业、车企、消费者都要有深刻的理解。”
这种合作模式的转变，直接带来的改变有二：其一，过去汽车产业链是以Just-in-Time为目标单向运作，容错空间小，信息传导时间差大，而现在各环节间需要实时沟通，反应需要大幅提速；
其二，供应商的能力需要跃迁，必须以自由度更高的平台、架构、产品组合满足客户多样化、个性化的需求，供应商必须更加接近终端市场与消费者。
在新的合作模式下，芯片厂商越来越接近一级供应商，Nakul Duggal在2022年9月高通首次汽车投资者大会上将这种新的供应模式定义为车企、一级供应商、高通三方构成一个互为连通的供应圈。只有密切协作才能确保供应圈转动得快速而平顺。
汽车业务在高通内部已成为最富增长潜力的板块。2022财年，高通QCT（芯片部门）汽车业务实现营收14亿美元，同比增长41%。高通还上调了去年对这部分业务的增长预期，预计到2026财年，汽车业务营收将超过40亿美元，2031财年将超过90亿美元。
数据显示，自今年7月公布2022财年第三季度财报以来，其汽车业务订单总估值增长已超过100亿美元，达到了300亿美元。高通预计，到2030年，公司汽车业务的潜在市场规模将增长至1000亿美元。
中国作为全球第一大汽车市场，同时也是智能汽车发展速度最快的市场，毫无疑问将在高通未来的汽车业务版图中扮演最重要角色。Nakul Duggal透露，高通中国支持汽车业务及客户的员工人数已超千人。
算力焦虑折射出的是车企渴望跻身这场智能化浪潮的胜者之列，而不要沦为时代的一颗微尘。但仅仅为了算力而焦虑的心态是狭隘的，在供应商，特别是芯片企业的支持之下，快速完善智能汽车生态、补齐智能水平短板、锻造出差异化优势，这才是车企在这场竞赛中取胜的关键。
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